激光切割技術廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。激光切割加工已經運用到越來越多的行業，激光切割加工也漸漸有取代傳統刀具的趨勢。
激光切割是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，形成頻率，并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高密度光斑。
對于純凈半導體（本征半導體）如硅（Si）、鍺（Ge）等，激光切割加工的能量被限制在某些能帶內。在半導體中，由于熱激發產生載流子，即使中等強度的遠紅外激光照射，也可以產生很高的自由載流子密度，因此吸收率隨溫度增加而增加的速度很快。原因是激光切割加工吸收在可見光區，而在紅外區，表現為弱吸收。還與半導體材料的品體結構、導電性等因素有關，這些因素直接影響激光作用下半導體的破壞閾值。例如，用波長為694.3 nm、脈寬為0.5 pu8、 能量密度為1~一80 J/cm2的脈沖紅寶石激光照射半導體材料，硅（SI）的破壞圓值為17 J/cm2 ，硒化鎘（CdSe）的破壞閱值僅為1 J/cm2 ，其他半導體材料的破壞網值均低于10 J/em2。
我們大家在設置激光切割加工的激光波長的時候，一般激光切割加工的激光波長是上面介紹的這些，現在我們大家都應該對這種激光切割加工的激光波長都了解了吧，我們大家都需要正確方法操作使用我們的這種加工工藝。
